慧荣SM3260主控U盘量产工具 v2.3.86

是一款慧荣SMI方案SMI MPToolSM3260主控U盘量产工具，慧荣SM3260主控USB3.0的U盘量产工具出来了，适用于ChipGenius工具检测主控为SM3260的慧荣USB3的U盘量产usb-cdrom或者修复使用。最新慧荣SM3255ENA1量产工具K0823-2011-08-17，支持HY26nm支持U3.0_SMI_3260AA检测。

功能支持：
1. AutoRun  分区即启动盘
2. 只读盘分区
3. HDD本地磁盘 模式
使用说明：
解压至任意目录下直接运行“sm32Xtest.exe”。
设置密码默认为2个空格键或者320
更新说明：
1.Support Samsung 21nm TLC K9ACGD8U0A 2Ch 1 Way, 2Ch 2Way.
2.Support SDK/TSB 19nm 64Gb SDR / DDR 2Ch 2Way (SDTNQCAMA-008G / TC58NVG6T2JTA00 / TC58TEG6T2JTA00)
3.Support SDK/TSB 19nm 128Gb SDR / DDR 2Ch 2Way (SDTNQCAMA-016G / TC58NVG7T2JTA00 / TC58TEG7T2JTA00)
4.Support Intel 25nm MLC (29F64G08ACME2/29F16B08CCME2)
5.Support TSB 19nm 16K 2Plane MLC (TC58TEG6DDJBA4C)
6.Syncs SDK/TSB 19nm 4plane TLC S3 behavior with 2Plane mode can solve S3 current issue
7.Modify Samsung 21nm GCG-A die 4plane CacheProgram flow.
8.Adjust driving current for Toshiba & Sandisk 24nm/19nm TLC with 1way.
9.Define CID 0x161 bit3 to prevent FW write protect function for SM3260AD with 19/21/24nm TLC flash. (default disable)
10.Fix Crystal Disk Mark 500MB sequential write performance unstable issue
11.Support Samsung 21nm MLC K9GCGY8S0A with 4-plane mode for SM3260AD.
12.Update Samsung 21nm read retry flow.