ANSYS Electronics Suite v2021

ANSYS Electnics Suite 软件功能

•HFSS –用于电磁组件设计，分析和仿真的通用3D接口。

•HFSS 3D Layout –基于全波布局的电磁模拟器，具有用于在布局中创建的几何图形的专用界面。

•Q3D Extractor –准静态3D解算器，用于提取集总RLGC参数和Spice模型。

•2D提取器–用于提取传输线每单位长度RLGC参数的2D求解器。

•Circuit – Nexxim电路模拟器的基于原理图的接口。

•Circuit Netlist –到Nexxim电路模拟器的网表(基于文本)接口。

•EMIT –系统仿真，用于和缓解电子设备中的频干扰(RFI)

•Maxwell 3D –使用有限元分析(FEA)解决三维(3D)静电，静磁，涡流和瞬态问题。

•Maxwell 2D –使用有限元分析(FEA)解决二维(2D)静电，静磁，涡流和瞬态问题。

•RMxprt –基于模板的电机设计工具，可为ANSYS®Maxwell®中的详细有限元计算提供快速的分析的机床能以及2-D和3-D几何图形创建。

•麦克斯韦电路–设置外部电路设计，以为麦克斯韦2D和3D涡流和瞬态设计的线圈端子提供励磁。

•Simplorer –用于复杂技术系统的集成，多域，混合信号模拟器。 Simplorer是Twin Builder产品的子集。

•Icepak –用于电子元件设计，仿真和热分析的通用3D接口。

•机械–执行模态分析以确定振动的固有频率，进行热分析以确定温度和热通量。